SUNLU Filamento 250G*8 bobine
Questo set include 8 mini bobine da 250 g di filamento in colori vivaci, ideale per progetti creativi su piccola scala.
Le bobine compatte (1/4 della dimensione standard) risparmiano spazio e sono adatte per l'uso domestico o in classe. Il facile cambio colore riduce gli sprechi, mentre il materiale ecologico a base vegetale garantisce basso odore, sicurezza e deformazione minima (ritiro dello 0,1%-0,3%). Ottieni stampe precise con la massima tranquillità.
Il Compagno Perfetto per i Giovani Creativi
Ogni set include 8 bobine di filamento da 250 g dai colori vivaci, offrendo ai giovani inventori materiale sufficiente per sperimentare, esplorare idee e creare liberamente, trasformando l'immaginazione in realtà.
Risparmio di spazio e facile da conservare
Ogni mini bobina è solo un quarto della dimensione di una bobina standard, mantenendo gli spazi di lavoro e di archiviazione ordinati, organizzati ed efficienti — ideale per case e aule.
Libertà Creativa di Colori, Zero Sprechi
Goditi una versatile selezione multicolore per modelli di piccole dimensioni e progetti creativi. Cambia facilmente colore senza lo spreco delle grandi bobine che spesso rimangono inutilizzate.
Adattatore Bobina 250g SUNLU – Compatibile con AMS
Passo 1: Cerca "adattatore per bobina 250g" sui siti che offrono modelli 3D.
Passo 2: Stampa l'adattatore per bobina 250g.
Passo 3: Dopo l'installazione dell'adattatore, sarà compatibile con l'AMS.
| PLA | |
| Impostazioni di Essiccazione | 50 °C |
| Stampa e Controllo dell'Umidità del Contenitore | < 20% UR (sigillato, con essiccante) |
| Temperatura dell'Ugello | 200–210°C: 50–100 mm/s210–240°C: 100–200 mm/s |
| Temperatura del Piano (con Colla) | 50 -60 °C |
| PLA PLUS | |
| Impostazioni di Essiccazione | 50 °C |
| Stampa e Controllo dell'Umidità del Contenitore | < 20% UR (sigillato, con essiccante) |
| Temperatura dell'Ugello | 205–215°C: 50–100 mm/s 215–245°C: 100–200 mm/s |
| Temperatura del Piano (con Colla) | 50 -60 °C |
| PLA Meta | |
| Impostazioni di Essiccazione | 50 °C |
| Stampa e Controllo dell'Umidità del Contenitore | < 20% UR (sigillato, con essiccante) |
| Temperatura dell'Ugello | 185 - 195 °C:50 - 100 mm/s; 195 - 225 °C:100 - 200 mm/s |
| Temperatura del Piano (con Colla) | 50 - 60 °C |
| PETG | |
| Impostazioni di Essiccazione | 50 °C |
| Stampa e Controllo dell'Umidità del Contenitore | < 20% UR (sigillato, con essiccante) |
| Temperatura dell'Ugello | 230 - 240 °C: 50-100 mm/s: 240 - 260 °C: 100-200 mm/s |
| Temperatura del Piano (con Colla) | 60 - 70 °C |
| PLA PLUS 2.0 | |
| Impostazioni di Essiccazione | 50 °C |
| Stampa e Controllo dell'Umidità del Contenitore | < 20% UR (sigillato, con essiccante) |
| Temperatura dell'Ugello | 195-205°C: 50–100 mm/s 205–220°C: 100–300 mm/s |
| Temperatura del Piano (con Colla) | 50 -60 °C |
| PLA Matte | |
| Impostazioni di Essiccazione | 50 °C |
| Stampa e Controllo dell'Umidità del Contenitore | < 20% UR (sigillato, con essiccante) |
| Temperatura dell'Ugello | 205 - 215 °C:50 - 100 mm/s; 215 - 245 °C:100 - 230 mm/s |
| Temperatura del Piano (con Colla) | 50 - 60 °C |
| HIgh Speed Matte PETG | |
| Impostazioni di Essiccazione | 50 °C |
| Stampa e Controllo dell'Umidità del Contenitore | < 20% UR (sigillato, con essiccante) |
| Temperatura dell'Ugello | 205–215°C: 50–100 mm/s; 240–250°C: 100–200 mm/s; 260–270°C: 100–200 mm/s |
| Temperatura del Piano (con Colla) | 60 - 70 °C |
| Silk PLA+ | |
| Impostazioni di Essiccazione | 65 °C, 8 h |
| Stampa e Controllo dell'Umidità del Contenitore | < 20% UR (sigillato, con essiccante) |
| Temperatura dell'Ugello | 205 - 215 °C: 50–100 mm/s; 215 - 235 °C: 100–300 mm/s |
| Temperatura del Piano (con Colla) | 50 -60 °C |
| 8 bobine da 250 g | |
| Peso netto | 250 g/bobina |
| Peso totale dell'articolo | 2KG |
| Bolle | 100% privo di bolle |
| Diametro | 1.75±0.02mm |
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